欢迎光临四川思迈科技有限公司官方网站

news center

新闻中心

思迈科技、光联科技亮相中国光博会

日期:2017年9月7日 17:28

全球规模最大、最具影响力和权威性的光电专业展览——第19届中国国际光电博览会(简称:CIOE中国光博会)9月6日在深圳会展中心盛大开幕。

四川思迈科技有限公司、绵阳市光联科技有限公司在会展中心1号馆1C33号展位向业界展示了100GQSFP28/CFP2,25G SFP28以及数据中心AOC等系列产品。

公司董事长陈春光先生,总经理孙伟宁女士在现场接待中外嘉宾。 

9月7号上午,公司常务副总经理密红女士在6号馆二楼平台作新品发布会演讲。密总在演讲中说:公司核心竞争力首先来源于市场,我们积极把握客户的期望与需求,及时了解市场动向,做到高效执行,两个研发中心无叠加的产品研发,提高了研发效率。作为一家起步于100G高端光模块的技术驱动型公司,我们必须紧跟市场变化节奏,以客户的需求为导向,这样产生的研发与创新能力就成为我们的核心价值所在。我们拥有自主研发的全自动光学耦合平台,此外在产品设计之初我们借助光学仿真、射频仿真、电路仿真以及热力学仿真手段降低产品风险,提高了产品设计的一次成功率。公司高速光模块的设计能力、全自动化高效的制造和测试平台都为我们光模块良好的产品性价比,提供了强有力的支撑。目前我们的核心设计已申请并通过了一项发明专利。

本次新品发布会上推出了QSFP28-LR4、CFP2-LR、QSFP28-SR4和AOC系列产品,能够广泛应用于云计算、数据中心、企业网等应用领域。产品具有如下四个特性:一是体积小:采用半导体封装技术,内置VECSEL/DFB激光器、PIN探测器,可以支持客户高密度单板的需求。二是功耗低:QSFP28 SR4 2W;QSFP+LR4 with CDR 3.5W。三是具有灵活性:AOC(有源光缆)、QSFP28 SR4 OM4 100m、QSFP28 PSM4 2km、QSFP28 LR4 10km等多种传输距离产品,可以满足客户各种应用场景的需求。四是性价比高:源于光联科技自主研发的OSA封装平台,COB工艺,带来的是超高的光学耦合效率和优秀的产品性能。

另外,受益于2017年顺利实现量产的LR4&SR4类型产品,我们自己研发的光器件的工艺积累,我们将会在最晚2018年Q1发布PSM4&CWDM4产品。

 

关于光博会

中国国际光电博览会是全球最具规模及影响力的光电产业综合性展会,覆盖光通信、激光、红外、精密光学、LED及半导体、蓝宝石等光电产业链板块。作为覆盖光电全产业链的专业展会,CIOE中国光博会已成为众多企业市场拓展、品牌推广的首选平台,更是为业内人士提供了寻找新技术及新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。 

 

 关于光联科技:

绵阳市光联科技有限公司系四川思迈科技有限公司原股东出资新成立的一家高科技公司,专注于研发国际前沿的100G以及下一代400G、800G光模块及其测试系统,拥有两个研发中心。公司注册资本10010万元,为“中国科技城光电产业园”主建单位,总部位于绵阳,拥有5000平米万级无尘车间及100G全自动化产线,在美国以及绵阳拥有多个研发中心,在深圳设有营销中心。以精湛的技术和优质的服务赢得客户和市场,全力打造中国西部硅谷,成为全球一流的光通信器件专业制造商!

公司具备成熟的100GTOSA、ROSA的封装能力,包括XMD微光学耦合平台,具有Die bonding 、Wire bonding键合以及COB设计制造能力,其产品QSFP28系列、CFP2系列已实现量产,产品具有高可靠性、低功耗的特性,为云计算、数据中心、下一代网络、无线接入等领域提供解决方案。

  

所属类别: 公司新闻

该资讯的关键词为: